氮氣迴流焊爐是針對6吋及8吋晶圓的Solder Bumping Formation專用機

主要功能：

1.         針對WAFER BUMPING PROCESS所設計之專用迴焊機。

2.         使用加逝導熱板與遠紅外線上下加熱、均溫性強，溫度曲線平穩。

3.         超高爐溫加熱能力  加熱導熱板﹕MAX400，IR:MAX500。

4.         溫度控制精準，可達±1.5℃以內。

5.         適合6”與8”的WAFER生產。

6.         機械臂送料，精度高，無振動，並有自動送料位置校正功能。

7.         即時影像監察系統，可立即得知送料狀況。

8.         使用WALKING BEAMS 設計搬運WAFER，有別於一般傳統之運輸帶(CONVEYOR)之運送方式，低振動性，高安全性。

9.         自動氮氣管理系統，可有效管理氮氣消耗，提昇高生產效率，降低成本。

10.    適合無塵室使用。